最新傳感器可在延長電池使用壽命、縮小尺寸的同時，簡化便攜式消費類電子產(chǎn)品的熱曲線分析。

       2011年5月16日，日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最小型、最低功耗數(shù)字溫度傳感器。與實力最接近的同類競爭產(chǎn)品相比，該 TMP103 的功耗銳降 97%，體積縮小 75%。此外，它提供的全局讀寫功能還可簡化熱曲線分析。電路板上安裝的 8 個 TMP103 器件使用統(tǒng)一命令，可同時識別并監(jiān)控熱點。TMP103 可在延長電池使用壽命、縮小外形的同時，簡化熱曲線分析，從而可充分滿足智能電話、平板電腦、筆記本電腦以及上網(wǎng)本等便攜式消費類電子產(chǎn)品的需求。

    主要特性與優(yōu)勢：

    ? 關(guān)斷模式下最大流耗為1 uA，工作模式下流耗為3uA，可延長電池使用壽命。在工作狀態(tài)下，TMP103 的功耗也僅相當于性能最接近同類競爭產(chǎn)品關(guān)斷狀態(tài)下的一半左右；

    ?尺寸僅為 0.76 毫米 x 0.76 毫米，適用于需要多溫度測量區(qū)域的高密度空間有限型應用；

    ? 全局讀寫功能可減少軟件開發(fā)與處理器加載。軟件可通過統(tǒng)一命令檢測多達 8 個器件，從而可減少 I2C 總線的 MIPS 與帶寬；

    ? 可有力地補充 TI 面向便攜式消費類電子產(chǎn)品市場的廣泛模擬與嵌入式處理產(chǎn)品陣營，其中包括電池管理、接口、音頻編解碼器以及無線連接等。

    工具與支持

    現(xiàn)已開始為 TMP103 提供評估板。同步提供的還有用于檢測電路板信號完整性需求的 IBIS 模型。
 
封裝與供貨情況

    采用 0.76 毫米 x 0.76 毫米 WCSP 封裝的 TMP103 現(xiàn)已開始供貨。